结构：
聚丙烯膜
、聚酯膜介质，真空蒸镀金属电极
，径向镀锡导綫点焊于电容器两端面，玛拉胶带包封，封装。

特点：
无感型结构，自愈性，高耐湿特性，可获得高容量且尺寸紧凑。

用途：
耦合、离合
、旁路及定时回路；自动控制系统及通讯设备
；充放电、照明、噪音抑制及频率调制。