结构：
聚丙烯膜、聚酯膜介质，真空蒸镀金属电极，径向镀锡导綫点焊于电容器两端面，玛拉胶带包封
，封装。

特点：
无感型结构
，自愈性
，高耐湿特性，可获得高容量且尺寸紧凑
。

用途：
耦合、离合、旁路及定时回路；自动控制系统及通讯设备

；充放电
、照明、噪音抑制及频率调制。